학문
--AI데이터 센터 냉각시스템--
②수랭식(액체냉각): 냉각수를 칩 가까이 보내는 방식
액체냉각은 공기 대신 냉각수를 배관으로 서버 가까이 보내 열을 흡수하는 방식이다. 액체는 공기보다 열전달 효율이 높아 같은 설비 규모에서 훨씬 많은 열을 처리할 수 있으며, 냉각수를 어디까지 보내느냐에 따라 '직접 칩 냉각'(D2C)과 '후면도어 열교환기'(RDHx) 두 가지로 나뉜다. D2C 방식의 경우 공랭식 대비 에너지 소비를 최대 20~30% 줄일 수 있는 것으로 제시된다.
D2C(Direct-to-Chip)는 GPU·CPU 상단에 콜드플레이트를 밀착시키고 그 안으로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 구조다. 냉각수는 CDU(냉각수 분배장치)를 통해 각 랙으로 공급되고 회수된다.
RDHx(Rear Door Heat Exchanger)는 랙 후면에 열교환기를 설치하는 방식이다. 공랭식과 액체냉각을 혼합한 형태로, 서버를 통과한 뜨거운 공기가 랙 후면 열교환기를 지나면서 식혀져 실내로 나오는 구조다. 서버 본체와 랙 구조를 그대로 유지한 채 적용할 수 있어 기존 센터를 개조할 때 진입 장벽이 낮은 방식으로 평가된다.
③액침냉각: 서버를 절연 유체에 직접 담그는 방식
액침냉각은 서버 보드를 비전도성 절연 유체가 채워진 탱크에 통째로 담그는 방식이다. 전기가 통하지 않는 특수 오일을 쓰기 때문에 서버가 액체 안에 잠겨 있어도 합선이 발생하지 않는다. 열은 칩에서 유체로 직접 전달되고, 가열된 유체는 열교환기를 거쳐 식혀진 뒤 다시 탱크로 순환된다. 냉각에 팬이 필요 없어 소음이 없고, PUE를 1.05~1.1 수준까지 낮출 수 있다.
작동 원리에 따라 '단상'과 '2상'으로 구분된다. 두 방식 모두 액체에 담가서 식히는 점은 같지만, 열을 옮기는 방식이 다르다. 단상은 유체가 처음부터 끝까지 액체 상태로만 움직이면서 뜨거운 서버의 열을 가져와 열교환기에서 식히고 다시 탱크로 돌아간다. 구조가 단순하고 쓰는 부품도 비교적 일반적이어서 현재 상용화 사례가 가장 많다.
2상은 칩에서 열이 나면 유체가 바로 기체로 변하면서 큰 열을 한꺼번에 흡수하고, 탱크 위쪽 응축기에서 다시 액체로 식어 내려오는 과정을 계속 반복한다. 물이 끓을 때 많은 열을 흡수하는 것과 같은 원리로, 온도를 일정하게 유지하면서 더 많은 열을 처리할 수 있어 랙당 100kW 이상 초고밀도 환경에 적합하다. 다만 탱크를 완전히 밀폐해야 하고, 전용 냉매 비용과 설계 표준화가 진행 중이어서 실제 적용 사례는 단상에 비해 적은 편이다.
출처 : 인베스트 | invest(https://www.investnews.co.kr)
액체 냉각과 액침 냉각 모두 물이 증발 하나요? 다른 자료들 보면 AI데이터 센터에서 냉각하는 과정에서 물이 증발해서 물 사용량이 많다 뭐다 하던데 막상 냉각 방식들 찾아 보니까 증발 관련 이야기는 없어서요.. AI데이터 센터의 물 소비량에 대한 대응책이 뭐가 있나요?