학문
식각공정에서 건식과 습식식각공정 차이가 무엇인가요
반도체 전공정 단계에서는 식각공정이 있는데요 그렇다면 식각공정에서 건식과 습식 식각 공정 차이가 무엇인지 차이를 알고 싶습니다
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1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 식각공정에서 습식 식각은 액체 화학용액을 사용해 재료를 녹여내는 방식으로 공정이 단순하고 빠르지만 등방성 시각이 많아 미세 패턴 형성에; 한계가 있습니다 반면 건식 식각은 플라즈마나 기체 반응을 이용해 재료를 제거하느방식으로 방향성을 제어할 수 있어 미세하고 정밀한 패턴 구현에 유리합니다 그래서 미세화된 반도체 소자 제언는 주로 건식 식각이 사용되고 있습니다
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