안녕하세요. 박재화 박사입니다.
반도체 칩 위의 박막은 그냥 액체를 바르듯 입히는 것은 아니고, 기체나 원자 단위의 재료를 표면에 차곡차곡 붙이는 방식으로 만듭니다.
대표적인 방법이 CVD라는 방법입니다. 반응성 기체를 웨이퍼 위로 흘려보내 표면에서 화학반응을 일으키고, 그 결과 생긴 물질이 얇은 막으로 쌓이게 합니다. 그리고 PVD라는 공정도 있는 금속 같은 재료를 진공에서 튀어나오게 한 후 증발시켜 웨이퍼 표면에 증착하는 방식을 말합니다. 최근 ALD라는 공정도 상당히 각광받고 있는데, 원료 기체를 한 번에 조금씩 번갈아 넣어 표면 반응을 한 층씩 제한하여 매우 얇고 균일한 막을 만들기 좋은 방식입니다.
균일도를 높이기 위해 웨이퍼를 회전도 시키고, 온도나 압력, 가스 흐름, 플라즈마 세기 등 조건들을 아주 세밀하게 맞추게 됩니다.