안녕하세요. 박재화 박사입니다.
TC에서 솔더 bump crack의 경우라면 보통은 솔더 금속 자체만의 문제나 flux 하나의 문제라기보다는 열팽창계수 차이에 의한 반복적인 열응력이 핵심적인 원인입니다.
기판과 칩, 패드, 솔더가 반복적으로 팽창했다가 수축했다가 하면 결국에는 범프에 미세한 힘들이 계속 누적이 될 수 밖에 없습니다. 이 힘이 오래 반복되면 처음에는 작은 손상으로 시작이 되겠지만, 점점 균열이 확장되어 커질 수 있습니다.
그리고 솔더 조성과 범프 크기, 패드 구조, 납땜의 온도 조건, 내부 빈 공간 등의 여부들도 균열 발생에 영향을 끼칠 수 있습니다. 플럭스는 직접적인 주원인이라기보다는 간접적인 문제를 만들어 낼 수 있는 요소입니다.