4층 PCB ARTWORK 관련 질문드립니다.안녕하세요 현재 HW 엔지니어로 종사하고 있는 초년생입니다.근 2년동안 2층 PCB만 다루다가, 곧 4층도 해야될 일이 생길 것 같아 미리 예습할겸 질문드립니다.일단 4층 스택업은TOP - 신호 (analog)INNER1 - GNDINNER2 - VCCBOTTOM - 신호 (digital)이러한 구조로 되어 있고 INNER 레이어들의 경우 plane area로 특성을 부여하는 것으로 알고있는데요.PADS 기준으로 보았을때, 제가 알기로는 copper pour + net = plane area 인 것으로 알고있습니다. (잘못 알고있는거면 지적해 주세요)2층으로 할 때에는 BOTTOM은 GND (COPPER POUR) 처리하고, TOP에 신호, VCC, GND를 배치하였습니다. 약간 VCC 전압이 높으면 배선 굵기를 늘리거나, COPPER를 직접 그려서 무리가 가지 않도록 하였는데요.4층의 경우 VCC 레이어가 따로 있는데, 이 경우에는 2층 pcb 경우의 BOTTOM에서 했던 방법대로 copper pour에 vcc 특성을 부여해서 채우면 되는 것인지, 아니면 해당 레이어 안에서 배선 굵기를 굵게하거나 COPPER를 그려넣어서 배선을 그려야 하는지 잘 모르겠습니다. 구글링을 해도 자세하게는 안나오네요.. 알려주시면 감사하겠습니다.
