중국 CXMT가 5세대 D램 공정 플랫품을 적용한 24Gb LPDDR5을 양산한다고 공개 했는데 삼성전자와 하이닉스는 몇세대 D램을 양산하는지 궁금합니다

Question

중국 CXMT가 5세대 D램 공정 플랫품을 적용한 24Gb LPDDR5을 양산한다고 공개 했는데 삼성전자와 하이닉스는 몇세대 D램을 양산하는지 궁금합니다

Answer 1

안녕하세요. 박재화 전문가입니다.

CXMT가 말한 G5는 자사 기준 5세대 D램 플랫폼으로, 24Gb LPDDR5X 제품을 현재 양산 중이라고 발표를 했습니다.

현재 삼성전자의 경우는 6세대 10나노급 공정인 1c D램 양산을 하고 있고 ,이 공정을 적용해 HBM4도 2026년부터 양산하고 있다고 합니다. SK하이닉스 역시도 6세대 10나노급인 1c 공정을 양산에 적용하고 있습니다. 또 SK하이닉스는 1c 공정을 적용한 LPDDR6까지 개발해 2026년 하반기 공급을 추진하고 있다고 합니다.

단순히 세대 명칭만 본다면 CXMT는 5세대, 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 1c 수준으로 볼 수 있습니다만, 회사마다 세대를 나누는 기준과 공정 구조가 다르기 때문에 CXMT의 5세대가 한국 업체의 특정 세대와 일치한다고는 볼 수 없을 것 같습니다.

Answer 2

안녕하세요. 이수민 전문가입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 10나노급 6세대인 1c D램을 양산 중이에요. 회로 선폭이 11~12나노 수준인 공정인데, 두 회사 모두 여기서 HBM4를 만들고 있어요. 삼성은 지난 2월 1c D램 기반 HBM4 양산을 시작했고, SK하이닉스도 올해 말까지 1c 비중을 전체 생산량의 34%까지 끌어올릴 계획이에요.

다음 세대인 1d D램은 개발 단계예요. 10~11나노 수준인데 삼성이 올 9월, SK하이닉스가 12월을 개발 완료 목표로 잡고 있고, 양산은 내년 상반기 장비 도입 이후로 보고 있어요.

CXMT가 발표한 5세대는 10나노급 5세대, 그러니까 1b 공정이에요. 국내 두 회사보다 한 세대 뒤인데, CXMT는 이 공정에서 24Gb LPDDR5를 만들었다는 거고 국내는 같은 1b를 이미 지나 1c로 넘어간 상태예요. 세대 수만 보면 한 칸 차이인데, 수율과 양산 규모, 고객사 인증까지 따지면 실제 격차는 더 커요. 다만 CXMT의 추격 속도가 빠른 편이라 범용 D램 시장에서는 가격 경쟁 압력이 생기고 있어요 :)

Answer 3

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

중국 CXMT가 양산에 들어간 5세대 D램은 우리나라 기업보다 기술 격차가 존재하는 공정입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 5세대 D램을 이미 대량 양산 중이며 현재는 세계 최초로 개발된 6세대 D램을 본격적으로 양산 및 공급하는 단계에 있습니다 특히 양사는 LPDDR5X 등 최신 모바일 서버용 D램과 차세대 HBM4 제품군에 5세대 및 6세대 미세 공정을 선제적으로 도입하여 시장을 주도하고 있습니다. 결과적으로 한국 반도체 기업들은 CXMT보다 약 한 세대 이상 앞선 6세대 D램 양산 체제를 구축하고 있어 기술적 우위를 확보하고 있습니다