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꽤장엄한코끼리
반도체 제조에 전공정과 후공정이 있습니다.
요즘 주목받고 있는 반도체에는 전공정과 후공정이 있습니다. 여기에 관여하는 회사에는 어떤 회사가 있으며 전공정 대장주, 후공정 대장주는 어디일까요? 그리고 앞으로 반도체는 후공정 부분이 더 중요해질거라고 하던데 왜 그렇죠?
3개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 이수민 전문가입니다.
반도체 공정을 전공정과 후공정으로 나눠서, 관련 기업과 왜 후공정이 부상하는지까지 짚어드릴게요. 다만 주식의 대장주라는 건 시장 상황에 따라 계속 바뀌고 투자 판단의 영역이라, 어느 종목이 대장주다라고 단정하기보다 각 영역에서 핵심 역할을 하는 대표 기업들을 소개하는 쪽으로 설명드릴게요.
먼저 공정 구분부터 보면, 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 만드는 단계예요. 노광, 식각, 증착 같은 과정을 반복해 회로를 층층이 쌓는 거죠. 후공정은 완성된 칩을 잘라내고 외부와 연결하고 포장하는 단계예요. 흔히 패키징과 테스트라고 부르는 부분이에요.
전공정 쪽 대표 기업을 보면, 칩을 직접 만드는 종합 반도체 회사로는 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 양대 축이에요. 해외로는 대만의 TSMC가 위탁생산 분야 세계 1위이고, 미국의 인텔과 마이크론도 핵심 기업이에요. 전공정 장비 쪽에서는 노광 장비를 독점하다시피 하는 네덜란드의 ASML이 가장 유명하고, 미국의 어플라이드 머티리얼즈와 램리서치, 일본의 도쿄일렉트론이 장비 시장을 주도해요. 국내에서는 증착이나 식각 장비를 만드는 기업들이 여기에 속해요.
후공정 쪽은 패키징과 테스트를 전문으로 하는 회사들이 있어요. 세계적으로는 대만의 ASE가 후공정 위탁 분야 1위이고, 미국의 앰코도 큰 기업이에요. 국내에는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 외주 기업들과, 후공정용 소재나 장비를 만드는 회사들이 있어요. 최근에는 HBM 같은 첨단 패키징 수요가 늘면서 이쪽 기업들이 크게 주목받고 있어요.
이제 왜 후공정이 점점 중요해지냐는 질문이 핵심인데, 이유가 분명해요. 지금까지 반도체 성능을 끌어올리는 방법은 전공정에서 회로를 더 작게 그리는 미세화였어요. 그런데 회로 선폭이 원자 몇 개 수준까지 좁아지면서 더 줄이기가 물리적으로 너무 어렵고 비용도 폭발적으로 늘어났거든요. 미세화만으로 성능을 높이는 시대가 한계에 다다른 거예요.
그래서 떠오른 대안이 후공정이에요. 칩 하나를 더 정교하게 만드는 대신, 여러 개의 칩을 효율적으로 묶어서 하나처럼 작동하게 만드는 방향으로 가고 있어요. 칩을 위로 쌓거나 옆으로 촘촘히 연결하는 첨단 패키징 기술이 핵심이죠. AI 반도체에 들어가는 HBM이 대표적인데, 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 끌어올리는 게 전부 후공정 기술이거든요. 예전에는 후공정이 단순 조립으로 여겨졌지만, 이제는 패키징 방식이 칩 전체 성능을 좌우하는 핵심 경쟁력이 된 거예요.
정리하면 전공정은 여전히 반도체의 기반이지만, 미세화의 한계 때문에 성능 향상의 무게중심이 후공정으로 옮겨가고 있는 거예요. 칩을 작게 만드는 경쟁에서 칩을 잘 엮는 경쟁으로 전장이 넓어졌다고 보시면 정확하답니다. 다만 구체적인 투자나 종목 선택은 시장 흐름과 기업 실적을 직접 확인하면서 신중하게 판단하시는 게 좋아요 :)
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채택된 답변안녕하세요. 박재화 박사입니다.
반도체 공정에서 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계로 보시면 되겠고, 후공정은 만든 칩을 자르고 붙이고 검사를 하면서 실제 제품처럼 완성하는 단계로 보시면 됩니다.
전공정 쪽에 대표적인 회사는 우리나라의 대장들 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 전 세계적인 탑 TSMC가 있습니다. 그리고 ASML이나 원익 IPS 같은 장비 회사들도 자주 거론됩니다. 전공정의 대장주는 시기마다 달라질 수 있지만, 국내 기준으로는 원익 IPS나 주성엔지니어링 같은 회사들이 자주 언급되곤 합니다.
후공정 쪽으로는 패키징, 테스트, 검사 장비가 중심인데, 한미반도체나 리노공업, SFA반도체 같은 회사들이 많이 언급되고 있습니다. 특히 한미 반도체는 HBM 제조에 필요한 장비 때문에 후공정 대표주로 자주 거론되고 있는 것으로 보입니다.
앞으로 후공정이 더 중요해지고 있는 이유로는 칩을 더 작게 만드는 전공정만으로는 더이상 성능을 올리는 데는 한계점에 부딪히고 있기 때문입니다. 그래서 여러 칩을 옆이나 위로 잘 연결해서 하나처럼 활용하는 첨단 패키징 기술들이 중요해지고 있는 것입니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 트랜지스터와 회로를 만드는 단계로 삼성전자 TSMC 인텔 같은 기업들이 대표적이며 후공정은 칩을 자르고 패키징 검사하는 단계로 ASE 앰코어 JCET 등이 유명합니다 전공정의 대표기업으로는 TSMC를 후공정의 대표기업으로는 ASE를 많이 꼽습니다 최근에는 AI 반도체가 여러 개의 칩을 하나처럼 연결해 사용하는 구조가 늘어나면서 첨단 패키징 성능과 수율을 좌우하게 되었기 때문에 앞으로는 후공정의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망되고 있습니다